8款主流价位Mini-IT X主板横向测试

在《微型计算机》2012～2013年度中国IT市场消费趋势调查中，我们看到了一个令人有些意外的数据——在组建第二台电脑时，有31.54%的读者愿意选择Mini-ITX板型的主板，其比例首次超过Micro ATX、ATX等常规产品，位居第一。因此，为顺应这一趋势，帮助读者组建出让自己满意的第二台电脑，《微型计算机》评测室此次特别从市场上精挑细选出8款主流Mini-ITX主板，并对它们进行了全面的横向测试，那么谁是猛的“小钢炮”呢？

要想知道答案，那么就像奥运比赛一样，我们必须为它们制订公平、客观的比赛规则。首先从“参赛资格”上来看，其售价都在700元以内，这也是绝大多数消费者为关注的Mini-ITX主板价格空间。测试产品由3款H61主板、2款B75主板、1款H77主板、1款Z77主板和1款A55主板共8款产品组成，是目前Mini-ITX主板市场上主流产品的典型代表。同时，我们将通过全面、科学的评测手段对它们进行专业测试，力求展现出每位“参赛选手”的真实实力。接下来，就让我们首先来了解一下具体的评测方法与评分细则。

从性能到安装 测试方法全面解析

性能测试是重点

为准确地评判每款主板的整体性能表现，并结合Mini-ITX主板的使用方式，评测工程师此次进行了更加全面、科学的测试。常规的处理器、内存性能测试自然必不可少。而鉴于用户主要使用大容量机械硬盘存放影音资料，因此我们选用PCMark 7的存储设备测试，来了解每款主板的机械硬盘存储性能。与此类似，考虑到CPU集成显卡是不少用户在很长一段时间内的首选设备，所以我们通过3DMark 11，测试了每款Mini-ITX主板的集显性能。同时，工程师还利用PCMark7的视频回放测试、图片处理能力、网页浏览等项目测试了各款主板在日常应用中的性能。

此外，针对Mini-ITX主板的使用特性，以及用户未来的升级可能，我们还进行了一些特别测试。如通过内置OCZ Vertex4512GB SSD的高性能USB 3.0存储设备，测试每款主板USB接口可以发挥出的大传输性能(如主板有USB 3.0接口则连接在该接口上进行测试)；通过将OCZ Vertex4 512GBSSD、迪兰HD7770 VortexⅡ-1G显卡连接在主板SATA接口(如主板有SATA 6Gb/s接口，则连接在该接口上进行测试)、PCI-E x16接口上，测试主板的固态硬盘与独立显卡性能。

不可忽视的发热量

工作温度总是越低越好，这对延长主板的使用寿命，提升主板的工作稳定性都是大有裨益的。对于“蜗居”在小型机箱里，工作环境更加恶劣的Mini-ITX主板来说，就更是如此。因此我们还将重点考察各款主板在满载状态下的发热量。测试方法很简单，在运行10分钟OCCT电源负载测试时，通过福禄克FLIR i7红外热像仪拍摄主板供电电路与芯片组，就可以了解这些区域在满载状态下的平均工作温度。

它能装进机箱吗？

玩家常常发现，Mini-ITX主板与机箱的设计结构，很可能出现互不匹配，并导致主板完全无法用于该机箱，浪费金钱的情况。因此，我们还随机采用了两款Mini机箱对这8款主板的安装兼容性进行了考察。其中一款是采用传统结构设计的酷冷至尊魔方机箱，而另一款则是设计另类、只能依靠热管与模块散热的STREACOM FC5 EVO被动散热机箱。

综合评分为你推荐好产品

那么谁会成为综合评估强的产品呢？谁值得推荐呢？在测试中我们还会对每款主板在每个测试中的表现进行打分、汇总统计，具体细则如下：

1.性能评估：

首先对每款主板在每个性能测试项目中的表现进行打分。每个项目评估分=该主板在该项目中的成绩÷该项目测试成绩中的大值×10 0，这样我们就能知道这款主板在这个项目中，相对于表现佳的产品具备何种水平。然后我们会对每款主板的所有10个性能测试项目的评估分进行求和，再除以10，获得平均分，而这个平均分就是它的性能评估成绩。

2.工作温度评估：

这个项目的特点是测试结果越小越好，如何对其表现进行准确的数学评估呢？我们采用了一个非常简单的方法，对测试数值(即平均温度)求倒数。数值约小，倒数就越大；数值越大，倒数就越小。因此每项评估分=该主板在该项目中的成绩倒数÷该项目测试中的大倒数×100。由于在该测试中，我们考察了主板处理器供电电路、芯片组两个部分，而前者的测试结果对于主板工作的稳定性更加重要，因此我们会对其测试成绩设定70%的权重。所以，温度项目的综合评分=芯片组温度评分×0.3+供电电路温度评分×0.7。

3.安装兼容性评估：

鉴于绝大部分用户会选择如酷冷魔方之类的传统Mini机箱，因此我们对主板与传统结构机箱的兼容性测试结果，设定了80%的权重，如能完美安装就获得80分满分；而对于主板与非主流机箱的兼容性测试，则设定20%的权重，满分只有20分。所以，该项目的评分=传统机箱兼容性评分+非主流机箱兼容性评分。

4.做工与用料评估：

根据主板供电电路设计、做工进行评估打分，满分为100分。

5.扩展能力打分：

评测工程师将根据主板的扩展能力，如是否具备SATA 6Gb/s、USB 3.0、PCI-E 3.0、MiniPCI-E接口，是否配备无线Wi-Fi模块等进行打分，满分为100分。

6.综合评分及各自比重：

后的综合评分就很简单，将以上评估分汇总、求和就行。当然由于各项目的重要性不同，因此我们也会对其设定不同的权重。由于性能是用户为关心的，因此我们会对该项目设置50%的权重，而对于比较重要的工作温度、安装兼容性测试，每项则设定15%的权重，剩下的做工与用料、扩展能力每项则设置10%的权重。所以每款主板后的综合评分=性能评估总分×0.5+温度评估总分×0.15+安装兼容性打分×0.15+做工与用料评估×0.1+扩展能力评估分×0.1。

主要测试平台

处理器 酷睿i3 3220(Intel芯片组)A8-5600K(AMD芯片组)

显卡 迪兰HD7770 VortexⅡ-1G

内存 宇瞻盔甲武士DDR3 2133 4GB×2

机械硬盘 日立DK7SAF400 Deskstar 4TB

固态硬盘 OCZ Vertex4 512GB

电源 X7-1200

操作系统 Windows7 Ultimate 64bit

注：鉴于参与测试的Mini-ITX主板价格均未超过700元，因此考虑到其用途，以及使用用户的消费能力，我们为它们选用了700元级的处理器进行搭配。如对英特尔芯片组主板采用了酷睿i3 3220进行测试，而对唯一一款AMD芯片组的主板，则采用了A8-5600K。此外，独立显卡仅在测试独显性能时使用，其他项目里则采用集成显卡。

华硕P8H61-I R2.0主板

产品规格

接口：LGA1155┃供电系统：3+1+1相┃内存插槽：DDR3×4（高16GB）┃显卡插槽：PCI-E 2.0x16×1┃音频芯片：威盛VT1708S 7.1声道芯片┃网络芯片：瑞昱RTL 8111E千兆网卡┃I/O接口：USB 2.0+USB3.0+LAN+PS/2+ HDMI+VGA+DVI+模拟5.1声道音频输出┃参考价格：699元

扩展能力评估：这款主板采用的H61芯片组原生对新技术的支持并不强，不过华硕通过集成第三方祥硕控制器，使其具备了支持USB 3.0的能力，并配备齐全的视频输出接口。在该项测试中，我们给予其70分的评估分。

做工与用料评估：它具备较好的做工用料，6层PCB、全固态电容、全封闭电感、内存独立供电是它的基本配置。其处理器供电电路采用3+1+1相设计，我们给予其85分的评估分。

性能评估：从处理器、内存、3D性能测试结果来看，它与新一代H77、B75等相比，并无太大区别。而第三方主控芯片提供的USB 3.0接口，也具备与英特尔原生USB 3.0接口匹敌的性能。不过由于缺少SATA 6Gb/s接口，使得它在固态硬盘性能测试中，被拖了后腿，其成绩只有新一代芯片组主板的64%。SATA 6Gb/s固态硬盘在该主板上的连续写入速度只有约254MB/s，而在B75主板上则可达到479MB/s。后，根据公式计算，这款主板的性能评估分为84.93分。

工作温度评估：在满载状态下，处理器供电区域发热量稍大，高温度点达到56.4℃，区域内的平均温度为48.3℃。同时，芯片组的发热量也略微偏高，高温度点为49.5℃，区域内平均温度同为48.3℃，根据公式计算得到了76.9分。

安装兼容性评估：它可以非常轻松地装进酷冷至尊魔方机箱，并可任意搭配双槽或单槽散热设计的独立显卡。不过在面对STREACOM FC5 EVO被动散热机箱时，由于CPU插槽位置设计得过于靠向右侧，导致热管长度不够，无法完全与散热模块接触，因此会降低散热性能。所以我们对其传统机箱兼容性给予80分的满分，而对非主流机箱的兼容性给予10分的成绩，其总评为90分。

综合评分=84.93(性能)×0.5+76.9(温度)×0.15+90(安装)×0.15+85(做工)×0.1+70(扩展)×0.1=83

处理器供电电路采用3+1+1相设计，可以对全系列酷睿处理器提供完美支持。

处理器供电电路在满载状态下发热量较大，高温度点达到56.4℃。

华擎B75M-ITX主板

产品规格

接口：LGA 1155 ┃ 供电系统：4+1+1相 ┃ 内存插槽：DDR3×2（高16GB） ┃ 扩展插槽：PCI-E 3.0 x16×1 ┃ 音频芯片：瑞昱ALC 892 7.1声道芯片 ┃ 网络芯片：瑞昱RTL 8111E千兆网卡 ┃ I/O接口：USB 2.0+USB 3.0+LAN+PS/2+HDMI+VGA+DVI+模拟7.1声道音频输出+eSATA2+光纤 ┃ 参考价格：499元

扩展能力评估：得益于所采用的B75芯片组，这款主板对各种新技术都提供了完整支持—SATA 6Gb/s、PCI-E 3.0接口、后置与前置USB 3.0接口，它都一一具备，我们给予其80分的评估分。

做工与用料评估：这款产品也采用了较好的做工与用料，日系全固态电容，安森美的SO-8 FL封装低内阻MOSFET等高品质元器件在这款主板上得到了使用，处理器供电部分采用4+1+1相设计，我们给予其85分的评估分。

性能评估：借助B75芯片组对新技术的完全支持，它不仅能够完全发挥出新一代SATA 6Gb/s高性能固态硬盘的性能，而且借助华擎特有的XFast USB加速技术，这款主板可以进一步提升USB 3.0高速设备的传输性能。我们的USB3.0设备在这款主板上的连续写入速度可以达到246MB/s，而其他主板的USB3.0接口连续写入速度一般只有218MB/s左右，后根据公式计算，这款主板得到了89.79分的性能总评。

工作温度评估：该主板的处理器供电部分在满载状态下也有较大的发热量，处理器供电区域的高温度点达到60.4℃，其区域内的平均温度为49.1℃。而芯片组方面的散热表现则要好出不少，区域内的高温度仅有39.9℃，区域平均温度仅39℃。根据公式计算，其温度评估分得到了81分。

安装兼容性评估：同样，这款主板也可以轻松装进酷冷至尊魔方Mini-ITX机箱中，但在尝试装进STREACOM FC5 EVO被动散热机箱时，热管长度不够的问题再度出现，其原因还是在于CPU插槽位置设计得过于靠向右侧，热管无法完全与散热模块接触。所以其安装兼容性评估仍为80分+10分=90分。

综合评分=89.79 ( 性能) × 0.5+81( 温度)×0.15+90( 安装) 0.15+85( 做工)×0.1+80(扩展)×0.1=87.05

处理器供电电路采用4+1+1相设计，并搭配安森美SO-8MOSFET、日系固态电容等高品质元件。

处理器供电电路在满载状态仍拥有较大的发热量，区域内高温度点达到60.4℃，平均温度为49.1℃。