8颗DDR3的Hynix内存颗粒,单个256MB,位宽8bit,8颗组成2GB容量,64bit位宽。
后置摄像头有一个塑料卡槽将其固定,很稳固。它是这几款产品中唯一一款摄像头离主板这么远的产品。两个摄像头都是通过长长的排线与主板连接,如此长的连线不论是从稳定性,还是耐用性的角度都不是一个好的设计。
它采用的是汇顶科技Goodix型号为GT828的触控IC,能够支持8.9英寸~10.1英寸的屏幕,没有缩水,不过该芯片只支持5点触控。
它的主板是通过螺丝固定,而屏幕则是通过卡扣固定,比较稳固。只是主板靠近电池一侧没有用螺丝固定,用手轻按时变化的幅度很大。
在处理器和内存上方覆盖有金属散热贴,不过要遮就全部遮住,两头都露一点内存颗粒是什么意思?这个散热帖的成本不高吧?
两块电芯通过并联方式,3.7V电压、10000mAh容量,可以通过电脑的USB接口充电,实测通过。其实电芯的四周都还有一定的空间,厂商完全可以考虑增加电芯容量,以实现更长的续航时间。
左侧排线很杂乱,没有任何固定措施。其中前置摄像头的排线更是贯穿了整个机身,还经过了两次弯折,长时间使用的可靠性堪忧。
拆机心得
艾诺NOVO9火线四核的外壳是通过卡扣固定,无螺丝设计。它的侧面缝隙较为紧密,感觉不好拆,但其实只要找准边角附近的卡扣,攻破一点,其他地方拆起来就容易多了。它的卡扣较多,上下各5个,左右一边5个一边3个,基本上可以做到无损拆解。
两块电芯的两头各有一段黑色胶布固定,先不说稳定性,歪歪扭扭地看起来像是小作坊出品。电芯通过串联方式连接,所以它的电压达到7.4V。
处理器、内存等主要元件上覆盖有石墨散热贴,这在采用RK3188方案的平板中是比较常见的散热设计,而更好的设计则是用金属屏蔽罩,当然成本也就往上走了。
后置摄像头固定在主板上,旁边有白色塑料片对摄像头进行简单的保护。
4颗DDR3的Hynix内存颗粒,单个512MB,位宽8bit,4颗组成2GB容量,32bit位宽。
它采用的触控IC来自VTL的CT363,支持9英寸~10.1英寸的面板,支持10点触控。
主板通过螺丝固定,屏幕部分则是通过螺丝+塑料卡片的形式固定,总的来说还是比较稳定的,至少双手握住它摇晃不会有任何松散的感觉。
屏幕排线是内部唯一采用了金属屏蔽罩的地方,上面有圆形散热孔,这点值得称道,在保护排线的同时也更有利于散热。
拆机心得
X900的背壳采用全金属材质,质感不错,后盖是盖在前面板上的,所以它和前面板的结合度也很高。本来以为不好拆,结果依旧是在边角处尝试撬开其中一个卡扣后,剩下部分就很轻松了,基本上也能做到无损拆解。不过需要注意的是,它在接口区附近还有两颗螺丝固定,必须先将螺丝拧下来后再拆,因为不太明显,所以容易忽略。
处理器区域没有任何辅助散热的设计。虽然在此前针对该产品的发热测试中,其发热控制还不错,但是“裸奔”的设计还是让人觉得它有节省成本的嫌疑。
主板通过螺丝固定,屏幕则是用白色的塑料卡口固定,有些简陋。在将背壳拆卸下来后,双手握着平板前后摇晃,右上角有些松散。
8颗DDR3的Hynix内存颗粒,单个256MB,位宽8bit,8颗组成2GB容量,64bit位宽。
两个扬声器的上面都覆盖有塑料保护罩,同时还用螺丝进行了固定,做工还不错。
V973采用的触控IC是思立微GSL3680,支持十点触控,适合应用在9.7英寸的面板上。
它的摄像头做工不错,采用了镀烙工艺的全金属封闭式摄像头,耐用性更好,对信号的屏蔽也更有效。
黄胶带固定电池的设计,稍微好一点的是还算规整。V973的两块电芯占据了几乎所有空间。它的电芯采用的是并联方式,因此只需要3.7V的电压。
拆机心得
昂达V973采用一体式设计,背壳通过卡扣固定。它的卡扣偏紧,整个拆解过程有些费劲。参考了网上拆解的图片,先确定了卡扣的位置,这样拆起来更有的放矢。