真实体验英特尔“B2”的“与众不同”

2011年1月6日，英特尔在美国CES大展上正式发布了基于全新Sandy Bridge架构的“第二代”Core i系列处理器平台，新平台在性能上相比上代产品大幅提升，一经发布就立马获得了业界的一致好评以及玩家的拥护。但就在一切看起来那么美好的时候，英特尔突然于美国当地时间1月31日宣布，今年1月初刚刚伴随Sandy Bridge架构处理器推出的B2修订版本6系列芯片组（芯片代号：Cougar Point，以下简称“B2”）以及移动平台C200系列芯片组发现了设计方面的缺陷，产品更是涉及P67、H67和其他各款移动、商芯片等多跨型号。接下来英特尔一面召回问题产品，一面又神速的于2月14日情人节开始出货修正问题后的B3修订版本6系列芯片（以下简称“B3”）。面对这样的情况，我们除了感慨英特尔这样的国际大公司也会犯这样的低级错误外；我想更多的玩家还是为英特尔的主动所感动，也为英特尔纠正错误的速度感到吃惊。这也让我们不禁想一窥让英特尔为此付出了超过8亿美元的代价的缺陷影响到底有多大；也有强烈的冲动想让“B2”、“B3”产品相互一较高下。

“B2”缺陷释疑

要想比较“B2”、“B3”的优劣，就得先知道“B2”的问题出在哪。从英特尔的官方描述中我们可以看出，“B2”芯片的问题出在SATA 2.0接口控制电路的内置时钟发生器上。该接口控制电路的PLL中的一颗晶体管本来只需非常低的电压即可开关，但英特尔在设计中为它施加了过高的电压，导致漏出的电流偏高，进而影响链接SATA 2.0接口设备的性能。而且，随着时间的推移，漏出的电流可能会越来越高，性能影响会越来越明显，终导致接口彻底故障。换句话说，“B2”相比“B3”平台在磁盘性能上可能有缺陷。不过英特尔指出，用户在正常使用的情况下，“B2”芯片出现故障的可能性3年内仅5%。如果真是这样，那么短期的测试和对比显然很难发现问题。好在英特尔又在随后的一次采访中承认，更高的工作温度和频率将增高问题发生的概率（事实上，问题芯片就是在高温高负载的极限环境下被发现的），为对比带来了可能性。

小贴士：什么是“B2”，“B3”

熟悉半导体行业和芯片制造流程的玩家一定知道，芯片从设计之初到完成终修改并非一个纸上谈兵的简单过程。事实上，初步设计完成后，芯片设计者就要小量的试产测试版，也就是第一次流片。通常没有哪块芯片是经过一次流片后就能毫无问题并上市的，一般都会有一些工艺或者设计带来的大大小小各种缺陷。工程师会对它进行多次检测、修正并多次流片。每一次流片都会带来品质更好的芯片，例如BUG的修正、功耗的降低或者超频性能的提升等等。根据修改程度的大小，芯片设计者会相应的提升芯片步进和修订版本信息，以示区别。其中，步进值多为纯数字，修订值多为字母加数字的组合。小修改的重新流片一般都只在原修订值中递增数字，如从A1到A2。遇到大规模的或者非常重要的修改时，就会更改字母值，如从A1到B1。而本文中说的B2，其实就是指英特尔首批发布的6系列芯片组的修订信息值；而B3就指修正缺陷后，重新流片的6系列芯片的修订信息值。由此，我们也可以看出，B2芯片遇到的是个小问题，也难怪英特尔能如此迅速的纠正。至于步进和修订信息值的查看，我们通常可以借助一些专用的测试软件，如通过CPU-Z就可以查看你使用的处理器和主板芯片的步进和修订信息。当然，软件识别会有不准确不客观的时候，好、直接也是繁琐的方式是拆开散热片，查看芯片编号，再对比官方给出的芯片信息就能知道它的真实修订信息。

英特尔6系列“B2”、“B3”芯片编号一览表