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液体金属散热改造实验报告

2010-12-21黄春晖《微型计算机》2010年11月下

实验过程

做好充足的准备后,我们就可以开始动手了。在本文中使用的是一台某品牌笔记本电脑,先看看它的配置情况:

 CPU  Intel Core 2 Duo T6500@2.1GHz
 显卡  NVIDIA GeForce G105M
 内存  2GB DDR3 1066
 硬盘  WD 320GB

此台机器的CPU性能不错,但同时意味着较高的TDP和发热量,用来进行此次实验再合适不过了。Furmark有温度曲线的显示功能,能显示显卡的温度,这个温度曲线给我们带来了很大的帮助。而“鲁大师”则用于温度监控。

1. 测试开机温度

在进行散热改造之前,测试此笔记本电脑在桌面待机状态的温度为72摄氏度(CPU核心温度),其中显卡的温度为65℃。

2. 测试极限温度

GPU高温度=120℃,Furmark果然很恐怖,游戏里应该达不到这样的温度(图1)。


图1

在极限测试的过程中发现,风扇的转速早已经达到大值,但温度还在持续上升,GPU温度到120℃时,会突然出现一个波谷,在三秒钟内跌到95℃,然后重新上升到120℃的水平,会再次出现波谷,如此往复。按照笔者的经验,这个时间间隙,和用此台笔记本电脑玩《魔兽世界》时跳帧的间隙极其接近!其实对于这样的结果,笔者早有预料。温度曲线为什么会出现这样的波动呢?

众所周知,散热,就是把热量带出发热源所在的内部环境,稳定的散热系统,会在一个相对较低的温度下保持动态平衡。所谓的散热系统动态平衡,简单来说就是发热功率=散热功率(定义为Pf=Ps)。当发热功率增加时,散热系统会通过提高风扇转速之类的方式提高散热功率,以再次达到动态平衡。当散热系统的功率已经提升到极限还不足以维持动态平衡时,这个平衡就会被打破(Pf>Ps),发热源的温度就会持续的上升,内外环境的高温差会提高热交换的速率(相当于提高了Ps),这有可能会让散热系统在高温下再次到达动态平衡的状态。但是,在效率降低的散热系统中,高温差环境下的热交换功率往往还是达不到发热功率(Pf>Ps)。我们的笔记本电脑的CPU/GPU温度就会持续上升,按照这个理论,CPU/GPU就会烧掉。

但这样的事情鲜有发生。笔记本电脑及其硬件设计师早就考虑到了这个问题,芯片在达到一个温度阀值时,会自动降频以降低发热(Pf)。芯片降频就会导致性能下降,因为同一块CPUGPU的性能和频率是成正比关系的。这就是本次实验温度会突然下降20度的原因,也是为什么这台笔记本电脑在玩游戏时,会出现跳帧、卡住的原因。

温度降低了,芯片的频率又会提升到原来的频率,结果就是温度再次升高导致芯片再次降频,如此往复。可以想象,我们用笔记本电脑玩游戏时,如果散热不佳,CPU和GPU就频繁降频,自然就会出现游戏停顿与跳帧的情况。

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用户评论

共有评论(6)

  • 2011.12.08 18:52
    6楼

    液金就是海伍德合金~比较便宜 另外那GPU上不是固态硅脂而是普通的导热垫~ 通常说的固态硅脂指的是固态相变硅脂~

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  • 2011.10.08 14:15
    5楼

    这个不好买啊 东西是不错

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  • 2010.12.29 11:44
    4楼

    我比较关注的是,下次要拆的话,不会是又要吹一次吧?

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  • 2010.12.22 14:52
    3楼

    我比较关心液态金属导热垫上哪里买

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  • 2010.12.22 08:51
    2楼

    膜拜中.

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  • 2010.12.21 12:36
    1楼

    嗯受教了。固态硅胶垫还真有点不靠牢。

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