液体金属散热改造实验报告
2010-12-21黄春晖《微型计算机》2010年11月下
4.液态金属散热改造实战
经过笔者的反复实验，发现对于此台笔记本电脑，装上0.8mm厚度铜片的效果为佳。而改造所需的液态金属是酷冷博的专利产品(图6)，用于取代传统的导热膏，来填充固体之间的微小缝隙，提高导热效率，它的导热率高于传统的导热膏10倍以上。
图6
另外，有个不起眼，但是很重要的小知识点告诉大家，铜制吸热面是用焊锡焊在热管上的，这样改造的结果就是，整个散热系统中导热率低的部分，从固态硅脂的0.5-2w/(m.k)，提高到了焊锡的66w/(m.k)，有效去除了短板，大幅提升散热性能。
常见导热材料的性能分析表
| 名称 | 导热系数w/(m.k) |
| 铜 | 401 |
| 固态硅脂 | 0.5-2 |
| 传统导热膏 | 2-7 |
| 液态金属 | 70 |
| 焊锡 | 66 |
Step 1
在铜吸热面上覆盖一层液态金属。
图7
Step 2
用100度的电吹风加热
图8
因为液态金属的熔点只有75度，所以，现在的铜片可以认为已经被焊接到了铜吸热面上去了。
图9
